推荐星级：
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
芯片焊盘设计规范
资料介绍
PCB上DIE 的位置四周金手指长度要相等,金手指与DIE 距离0.5-3.5mm,四边相差在±20%范围内.
原因 :当芯片超过某一高度后,会影响 Bonding 机参数设定(线弧设定). Bonding 机的参数设定若是4边均等,则运行较畅顺,相反因不同距离的设定,使4边Bonding 线的弧度在运行时有着很大差距而导致断线机会增加.
二、以PCB 的金手指尖部为起点, SMT组件高度如下图所示, 即在A.B.C.D.E代表的环状区域内,分别没有超过0.6mm.2mm.6mm.2.2mm.4mm 高的组件(此高度指焊上PCB 后的组件高度). 之外为正常组件高度(无高度限制)
部分文件列表
| 文件名 | 大小 |
| 1539841527芯片焊盘设计标准.docx | 279K |
全部评论(0)